メーカー |
Bambu Lab |
モデル名 |
X1E Combo |
型番 |
BAMBU-X1EC(PF001-E+SA001-JP) |
保証 |
1年 |
造形技術 |
熱溶解積層方式 |
最大造形サイズ |
256×256×256 mm |
本体・外装 |
スチール |
対応フィラメント |
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、 カーボン/ガラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、 PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF |
アクティブチャンバーヒーター |
対応 |
チャンバー最高温度 |
60℃ |
プレフィルター等級 |
G3 |
HEPAフィルタグレード |
H12 |
活性炭フィルタータイプ |
粒状ココナッツシェル |
VOC濾過 |
対応 |
微粒子濾過 |
対応 |
有線LAN |
あり |
無線LAN |
あり |
ネットワークスイッチ |
あり |
プラグ&プレイ |
可能 |
802.1X認証 |
使用可能 |
パーツ冷却ファン |
クローズドループ制御 |
ホットエンドファン |
クローズドループ制御 |
MC冷却ファン |
クローズドループ制御 |
筐体温度制御ファン |
クローズドループ制御 |
補助パーツ冷却ファン |
クローズドループ制御 |
ビルドプレート(標準) |
スムースPEIプレート |
ビルドプレート(オプション) |
普通プレート、PEIプレート、常温プレート |
最高ベッド温度 |
110℃@220V、120℃@110V |
最高移動速度 |
500 mm/s |
最高移動加速度 |
20 m/s² |
最大体積積速度 |
32 mm³/s(ABS|サイズ:150×150mm外壁単層、材料:Bambu ABS、適正温度:280 ℃) |
ホットエンド |
全金属 |
押出ギア |
焼入れスチール |
ノズル |
焼入れスチール |
ホットエンド最高温度 |
320 ℃ |
付属ノズル径 |
0.4 mm |
対応ノズル径 |
0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
フィラメントカッター |
あり |
フィラメント径 |
1.75 mm |
ライダー |
あり |
カメラモジュール |
標準装備、1080P |
ドア開閉センサー |
あり |
フィラメント切れセンサー |
あり |
フィラメントオドメーター |
あり(AMS使用時) |
電源復旧リカバリー |
あり |
本体サイズ |
389×389×457 mm |
本体重量 |
16 kg |
電圧 |
100–240 VAC、50/60 Hz |
最大電力 |
1400 W@220V、750 W@110V |
パネル |
5インチタッチパネル 1280×720 |
ストレージ |
内蔵メモリ 4GB + マイクロSDカード使用可 |
操作 |
タッチパネル、Bambu Handy、Bambu Studio |
MC |
デュアルコア Cortex M4 |
AP |
クアッドコア ARM A7 |
AIプロセッサ |
2 Tops |
スライサー |
Bambu Studio 一部サードパーティのスライサーも使用可能ですが、全ての機能をサポートしていませんのでお勧めしません。 |
OS |
Windows、MacOS |
周波数範囲 |
2412 MHz - 2472 MHz(CE) 2412 MHz - 2462 MHz(FCC) 2400 MHz - 2483.5 MHz(SRRC) |
送信電力 |
≦ 21.5 dBm(FCC) ≦ 20 dBm(CE/SRRC) |
プロトコル |
IEEE 802.11 b/g/n |
ソケット |
RJ45 |
最高スピード |
100M |
波長 |
850 nm、850 nm |
輻射電力 |
< 0.778 mW |
故障時の修理サポート |
■ご購入時の梱包箱について
・故障時に備えてお取り置きください。 センドバック修理の際に必要です。
・新しく梱包箱を手配することも可能ですが、 保証期間問わず別料金が発生いたします。
・梱包がされていないなど扱いが酷い場合は、 弊社の判断で箱代を請求する場合があります。
■センドバック修理
・修理の流れとお申し込み方法を参照してください。
・修理規約も合わせてご確認ください。
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